来源：cnBeta

佳能将在日本东部栃木县新建一座半导体设备厂，年首目标将当前产能提高一倍，次佳产总投资额超过500亿日元（约3.45亿美元），投资计划在2023年动工，亿日元扩2025年春季开始运营。建光据日经新闻报道，刻机佳能计划提高光刻机产量，年首还将考虑生产能够以低成本制造尖端精细电路的次佳产下一代系统。

目前佳能在日本的投资两家工厂生产相关设备，可用于汽车控制系统等应用的亿日元扩芯片制造。

新工厂将建在现有工厂基础上，建光这是刻机佳能21年来建造的第一座光刻设备新工厂。